您现在的位置:首页>> 新闻中心>> 展会资讯>> 2026第十四届西部电博会规划五大展区2026第十四届中国(西部)电子信息博览会将于7月15日至17日在成都世纪城新会展举办。立足成渝电子信息万亿产业集群优势,本届博览会将汇聚全产业链上下游企业、科研院所、投融资机构与技能人才,以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能。
博览会规划五大专业特色展区,覆盖电子信息全产业链核心环节。如电子元器件展区将集中展出电阻、电容、芯片、连接器等核心基础零部件;SMT电子智造展区则聚焦自动化产线、精密焊接、检测设备、智能制造解决方案,呈现电子制造数字化转型成果;特种电子与未来网信展区围绕特种元器件、网络安全、前沿网信技术展开展示,聚焦军工、工控、通信高端应用。
商用显示展区还将带来新型大屏、智慧终端、工业显示、可视化解决方案,赋能商业、园区、车载多元场景;西部成果展区聚焦展示川渝本土企业创新产品、产学研落地成果及区域特色产业优势。
博览会将汇聚路维光电、中科卓尔、珠海恒格微、四川三叠纪、辽宁冠华半导体、晨光博达、上海柏毅设备、苏州佳德捷、上泰科技等数十家优质企业,集中亮相刻蚀机、去胶机、掩模版、快反镜、检测设备、气体流量控制器、光刻胶等多款高端核心产品。
同期,展会还将配套十余场高规格专题会议,覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道,并设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛。
除此之外,为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备,博览会将同步举办三大专业行业技能赛事,以赛促练、以赛育才。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛,面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名,搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台,为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。
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